全貼合技術(shù)將屏幕之間無縫隙粘貼在一起，消除了空氣間隙，大幅度增強(qiáng)了顯示效果，因此在汽車及消費(fèi)電子屏幕貼合中獲得了廣泛的應(yīng)用，液態(tài)光學(xué)膠水（OCR，又稱LOCA）由于其作為液態(tài)材料的可塑性使得其可在平面、曲面、高低斷差存在等多種場合下具有更多的優(yōu)勢，因此在貼合領(lǐng)域獲得了廣泛的應(yīng)用。

常規(guī)的端乙烯基聚二甲基硅氧烷因?yàn)槠浞肿渔湹娜嵝约耙?guī)整性原因，極容易在低溫下（-45℃以下）結(jié)晶，影響了光學(xué)透明性從而限制了其在太空或高緯度極寒地區(qū)的應(yīng)用。為了阻礙聚二甲基硅氧烷分子鏈在低溫下的結(jié)晶，一般的做法是在分子鏈的側(cè)鏈映入苯基等基團(tuán)，破壞分子的規(guī)整性并提高剛性從而阻礙分子鏈的結(jié)晶；但過多苯基的引入改變了膠液的表面張力從而導(dǎo)致其在混合后脫泡極其困難，使得實(shí)際應(yīng)用極其困難。

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，技術(shù)人員研發(fā)了一種可快速脫泡的耐低溫有機(jī)硅膠水。

可快速脫泡的耐低溫有機(jī)硅膠水配方比例：

乙烯基封端的聚二異丙基硅氧烷共聚物100份

擴(kuò)鏈劑（端基含氫的聚二甲基硅氧烷）1-15份

端基含氫的聚二甲基硅氧烷為粘度為10~50mPas、含氫量為0.05~0.4%的端基含有Si-H鍵的聚硅氧烷。

交聯(lián)劑1-10份

交聯(lián)劑為側(cè)鏈含有Si-H鍵的聚二甲基硅氧烷，粘度為10~100mPas、含氫量為0.1~1%。

硅樹脂1-10份

硅樹脂為乙烯基MQ樹脂，乙烯基含量為0.8%，粘度為1500mPas。

催化劑0.01-5份

催化劑為鉑催化劑，其鉑含量為2000-6000ppm。

增粘助劑0.01-2份

增粘助劑采用杭州硅基材料科技有限公司生產(chǎn)的Z091型粘接促進(jìn)劑。

其中，所述乙烯基封端的聚二異丙基硅氧烷共聚物的結(jié)構(gòu)式如下：

其中，m、p、n均為大于等于1的自然數(shù)，m=50-500，p=1-50，n=50-500。

作為一種具體的實(shí)施方式，所述乙烯基封端的聚二異丙基硅氧烷共聚物的制備過程如下：

步驟S1，將i-Pr2Si（OMe）2與濃度為5%的稀H2SO4按照質(zhì)量比1∶2加入到旋蒸反應(yīng)器中，然后邊攪拌邊將混合物加熱至90℃，進(jìn)行水解反應(yīng)，同時(shí)使生成的MeOH不斷蒸出，根據(jù)MeOH的餾出速度滴加去離子水以維持反應(yīng)物中H2SO4濃度不變，直至無MeOH蒸出，停止反應(yīng)并靜置分層，用去離子水洗至中性，干燥得到水解物；

步驟S2，將步驟S1得到的水解物和四甲基氫氧化銨硅醇鹽一起加入反應(yīng)器中，在N2保護(hù)、90℃下反應(yīng)2-3h以除掉水分，其中四甲基氫氧化銨硅醇鹽的投加量以Me4NOH計(jì)，加入量為水解物質(zhì)量的0.01±0.005%；

步驟S3，停止通N2，然后在步驟S2得到的產(chǎn)物中再加入規(guī)定量的（Me2SiO2)4、（MeViSiO2)4、（ViMe2

Si)2O和四甲基氫氧化銨硅醇鹽，通N2然后繼續(xù)升溫至110℃，反應(yīng)2-3h至混合物透明且粘度基本不變?yōu)橹埂＿@里，四甲基氫氧化銨硅醇鹽的投加量以Me4NOH計(jì)，加入量為反應(yīng)物總物質(zhì)的量的0.01±0.005%；

步驟S4，將步驟S3的產(chǎn)物繼續(xù)升溫至180℃以上，分解催化2h，再繼續(xù)升溫至250℃，蒸出低沸物，這里低沸物指的是沸點(diǎn)低于40℃的低沸點(diǎn)混合物；

步驟S5，在步驟S4去除低沸物的剩余物中加入占其質(zhì)量2-3%的活性炭進(jìn)行脫色、過濾，即得目標(biāo)產(chǎn)物乙烯基封端的聚二異丙基硅氧烷，其中，Me表示甲基，i-Pr表示異丙基，Vi表示乙烯基。

不同配比對(duì)應(yīng)效果

本發(fā)明使用一種含端乙烯基的聚二甲基硅氧烷共聚物作為基膠，二異丙基的枝化結(jié)構(gòu)和側(cè)鏈乙烯基結(jié)構(gòu)共同作用既阻礙了分子鏈在低溫下的結(jié)晶，同時(shí)因?yàn)樵摻Y(jié)構(gòu)不含苯基不會(huì)額外的改變膠液體系的表面張力，從而使該體系比常規(guī)的含有大量苯基的低溫膠體系具有更優(yōu)異的排泡效果。